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      SMT常用知識簡介(三)

      來源:君澤電子      瀏覽:      時間:2018-09-20

      各位親,SMT常用知識第三課來啦,快來一起學習吧!

      81. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;

      82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;

      83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;

      84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;

      85. SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;

      86. SMT設備運用哪些機構:凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構;SMT

      87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM、廠商確認、樣品板;

      88. 若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;

      89. 迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;

      90. SMT零件樣品試作可采用的方法:流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝;

      91. 常用的MARK形狀有:圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬字形;

      92. SMT段因Reflow Profile設置不當,可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區;

      93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成:空焊、偏位、墓碑;

      94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;

      95. 品質的真意就是第一次就做好;

      96. 貼片機應先貼小零件,后貼大零件;

      97. BIOS是一種基本輸入輸出系統,全英文為:Base Input/Output System;

      98. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;

      99. 常見的自動放置機有三種基本型態,接續式放置型,連續式放置型和大量移送式放置機;SMT

      100. SMT制程中沒有LOADER也可以生產;

      101. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;

      102. 溫濕度敏感零件開封時,濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;

      103. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;

      104. 制程中因印刷不良造成短路的原因:a. 錫膏金屬含量不夠,造成塌陷b.鋼板開孔過大,造成錫量過多c. 鋼板品質不佳,下錫不良,換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏,降低刮刀壓力,采用適當的VACUUM和SOLVENT

      105.一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:a.預熱區;工程目的:錫膏中容劑揮發。b.均溫區;工程目的:助焊劑活化,去除氧化物;蒸發多余水份。c.回焊區;工程目的:焊錫熔融。d.冷卻區;工程目的:合金焊點形成,零件腳與焊盤接為一體;

      106. SMT制程中,錫珠產生的主要原因:PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大,錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

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