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      SMT常用知識簡介(二)

      來源:君澤電子      瀏覽:      時間:2018-09-20

      現如今,SMT電子元件已深入應用到各行各業,各電子廠家也各有所長,讓我們接著學習 SMT的常用知識吧!

      31. 絲?。ǚ枺?72的電阻,阻值為2700Ω,阻值為4.8MΩ的電阻的符號(絲?。?85。SMT

      32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/(Lot No)等信息。

      33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。

      34. QC七大手法中,魚骨圖強調尋找因果關系;

      35. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;

      36. 助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作;

      37. 理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系;

      38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;

      39. 以松香為主的助焊劑可分四種:R、RA、RSA、RMA;

      40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;

      41. 我們現使用的PCB材質為FR-4;

      42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;

      43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

      44. 目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;

      45. ABS系統為絕對坐標;

      46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;SMT

      47. 目前使用的計算機的PCB,其材質為: 玻纖板;

      48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;

      49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象;

      50. 按照《PCBA檢驗規范》當二面角>90度時表示錫膏與波焊體無附著性;

      51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

      52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%,50%:50%;

      53. 早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;

      54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:63Sn 37Pb;共晶點為183℃

      55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;

      56. 在20世紀70年代早期,業界中新出現一種SMD,為“密封式無腳芯片載體”,常以LCC簡代之;

      57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;

      58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;

      60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;

      61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;

      62. 錫爐檢驗時,錫爐的溫度245℃較合適;

      63. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;

      64. SMT段排阻有無方向性無;

      65. 目前市面上售之錫膏,實際只有4小時的粘性時間;

      66. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

      67. SMT零件維修的工具有:烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子;

      68. QC分為:IQC、IPQC、。FQC、OQC;

      69. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、IC、晶體管;

      70. 靜電的特點:小電流、受濕度影響較大;

      71. 正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;

      72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗

      73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導對流;

      74. 目前BGA材料其錫球的主要成份Sn90 Pb10,SAC305,SAC405;

      75. 鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻;

      76. 迥焊爐的溫度按:利用測溫器量出適用之溫度;

      77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;

      78. 現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;

      79. ICT測試是針床測試;

      80. ICT之測試能測電子零件采用靜態測試;

      今天的學習內容就到這了,下期小編將繼續介紹 SMT的常用知識,敬請期待吧!

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